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2024年9月20日,苏州住友电木新工厂一期竣工投用,苏州工业园区集成电路产业又增新动能。
世界500强企业住友集团旗下的住友电木株式会社是全球半导体封装材料领域的领先企业,其环氧塑封材料市场份额位居世界第一。苏州住友电木有限公司于1995年由中新集团引进在园区成立,是首批进驻园区的外资企业。公司主要生产集成电路环氧塑封料和芯片贴片胶,为半导体企业提供整体解决方案,是半导体行业重要的材料供应商。
住友电木新厂总投资超一亿美元,用地面积88亩,规划建筑面积约5万平方米,一期于2022年9月正式开工。新厂按照三星级绿色建筑标准建设,采用工程自动化、AI/IoT的工程管理系统、高效节能和最新的环保设备,是一座安全、环保的节能工厂。
新工厂完全投用后,环氧塑封料的年生产能力将达到3.3万吨,为现工厂的1.5倍。住友电木集团表示将最大程度利用新工厂,为中国客户提供更多优质产品。
未来,中新集团将持续聚焦新进项目招大引强和存量企业培优育强,加快项目建设投用,助力推动园区新质生产力发展,为建设开放创新的世界一流高科技园区贡献力量。